►设计服务   

公司拥有大型工作站和齐套的仿真软件，主要包括ANSYS、L-Edit、CFD、HFSS、CANDENCE等软件，可结合国际主流MEMS硅工艺进行各种MEMS器件的结构、流体、热场、静电场、耦合场以及电路等仿真服务。实现从设计到工艺的无缝链接，并根据工艺线提供各种设计的咨询服务。
►加工服务

公司拥有以硅工艺为主的，4/6英寸兼容的MEMS多用户柔性加工线，可实现4套标准工艺和各种单向工艺的加工服务。

Ø 光刻：单面、双面光刻和Stepper

Ø 介质薄膜制备：氧化、扩散、LPCVD、TEOS、PECVD

Ø 金属膜制备：磁控溅射、电子束蒸发、电镀

Ø 湿法腐蚀：TMAH、KOH、 BOE/HF

Ø 干法刻蚀：RIE、DRIE（STS-Pagesus）、FIB、O2 Plasma

Ø 圆片键合：Si-Glass、Si-Si、Au-Si、Au-Au

Ø 封装：金属、陶瓷、真空

Ø 切磨抛：划片、切割、磨抛、CMP
►封装服务

公司依托完整的封装线，包括：流延机、层压机、热切机、回流焊机、储能焊机、平行封焊机、真空封装机、氦质谱检漏仪等先进封装设备，可为用户提供MEMS器件的陶瓷、金属等各种封装形式，实现气密、真空、水汽控制、填充各种气体或其它介质的特种封装。
►测试和可靠性试验

我们拥有半导体参数测试仪、函数发生器，进口自动探针台、台阶仪、微波探针台、薄膜应力测试仪、成像测量显微镜、椭偏仪、颗粒度检测仪、扫描电镜、红外显微镜、原子力显微镜等国际先进的工艺检测设备，可实现MEMS在片在线自动测试服务。
公司拥有精密光学分度头、三轴转台、振动台、100g~1000g离心机、2000g~50000g冲击台、光功率计、频谱分析仪、扫频信号源、矢量网络分析仪、气体流量测试系统、高低温试验箱等各种MEMS器件测试和可靠性试验设备。可实现MEMS惯性器件、MEMS振动传感器、MEMS冲击传感器、MEMS气体流量传感器、MEMS射频器件等各种MEMS器件的常规参数测试服务和按照用户要求的各种可靠性试验。