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OEM产品定制

我们是国内最早建立的集设计、加工、封装、测试和可靠性试验为一体的MEMS工程化基地之一。建有国际先进的净化面积2000㎡MEMS净化厂房。拥有世界一流的MEMS加工、封装、测试设备。具备4英吋和6英吋晶圆加工能力。是国家科技部支持的MEMS加工和封装基地。面向全球提供开放的MEMS代工服务。

设计服务   
公司拥有大型工作站和齐套的仿真软件,主要包括ANSYS、L-Edit、CFD、HFSS、CANDENCE等软件,可结合国际主流MEMS硅工艺进行各种MEMS器件的结构、流体、热场、静电场、耦合场以及电路等仿真服务。实现从设计到工艺的无缝链接,并根据工艺线提供各种设计的咨询服务。
加工服务
公司拥有以硅工艺为主的,4/6英寸兼容的MEMS多用户柔性加工线,可实现4套标准工艺和各种单向工艺的加工服务。
Ø 光刻:单面、双面光刻和Stepper
Ø 介质薄膜制备:氧化、扩散、LPCVD、TEOS、PECVD
Ø 金属膜制备:磁控溅射、电子束蒸发、电镀
Ø 湿法腐蚀:TMAH、KOH、 BOE/HF
Ø 干法刻蚀:RIE、DRIE(STS-Pagesus)、FIB、O2 Plasma
Ø 圆片键合:Si-Glass、Si-Si、Au-Si、Au-Au
Ø 封装:金属、陶瓷、真空
Ø 切磨抛:划片、切割、磨抛、CMP
封装服务
公司依托完整的封装线,包括:流延机、层压机、热切机、回流焊机、储能焊机、平行封焊机、真空封装机、氦质谱检漏仪等先进封装设备,可为用户提供MEMS器件的陶瓷、金属等各种封装形式,实现气密、真空、水汽控制、填充各种气体或其它介质的特种封装。
测试和可靠性试验
我们拥有半导体参数测试仪、函数发生器,进口自动探针台、台阶仪、微波探针台、薄膜应力测试仪、成像测量显微镜、椭偏仪、颗粒度检测仪、扫描电镜、红外显微镜、原子力显微镜等国际先进的工艺检测设备,可实现MEMS在片在线自动测试服务。
公司拥有精密光学分度头、三轴转台、振动台、100g~1000g离心机、2000g~50000g冲击台、光功率计、频谱分析仪、扫频信号源、矢量网络分析仪、气体流量测试系统、高低温试验箱等各种MEMS器件测试和可靠性试验设备。可实现MEMS惯性器件、MEMS振动传感器、MEMS冲击传感器、MEMS气体流量传感器、MEMS射频器件等各种MEMS器件的常规参数测试服务和按照用户要求的各种可靠性试验。
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